“2025光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会”将于无锡隆重举办。LUCEDA PHOTONICS将作为本次会议的特邀参展方，在展会现场设立展位，与业界同仁交流分享。
硅光技术正以前所未有的速度重塑全球信息产业格局，凭借高集成度、低成本和大规模制造优势，成为光电子技术的核心发展方向。
随着北美云巨头800G/1.6T光模块采购潮爆发，硅光与CPO（共封装光学）技术成为关键驱动力，可显著降低功耗30%-40%，满足A算力中心对高速、低延迟、高能效的迫切需求。
展开剩余65%本次会议聚焦硅光芯片设计优化、CPO封装良率突破、液冷热管理创新及OIO技术演进等核心议题，旨在构建产学研用协同创新生态，加速光电融合技术在AI算力、量子通信等万亿级赛道的规模化应用进程。
会议日期：2025年12月11-12日
会议地点：无锡中央车站假日酒店（江苏省无锡市梁溪区兴昌北路18号）
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参会企业类型
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精彩议程
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2025(第二届)光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会
*议程持续更新中
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